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上海科技大学硅光芯片耦合测试平台中标结果公告(1)

上海科技大学硅光芯片耦合测试平台中标结果公告(1)

结果-中标通知 上海 - 上海
发布于 2026-08-04
凌云****公司
企业详情 >相似采购商 >
联系人联系人543个

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历史招中标信息历史招中标信息26309条

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项目名称：****点击查看硅光芯片耦合测试平台
项目编号：****点击查看
招标范围：硅光芯片耦合测试平台一套
招标机构：**教育****点击查看公司
招标人：****点击查看
开标时间：2026-07-24 09:30
公示时间：2026-07-24 14:46 - 2026-07-29 23:59
中标结果公告时间：2026-08-04 11:57
中标人：****点击查看
制造商：Santec
制造商国家或地区：日本
项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年检测类项目共招标过 150 次; 共合作检测供应商 68 个
上次中标企业上次中标企业: 上海****公司
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核心业务: 检测服务, 中标 4次, 占比 100.0%
重点地区: 浙江, 中标 2次, 占比 50.0%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0 万
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 67 个, 其中与甲方合作关系紧密的 4 家
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达迈****公司紧密
核心业务: 检测服务, 中标 29 次, 占比 100.0%
重点地区: 上海, 中标 29 次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 1 次, 中标金额 0.0 万
精晟****公司紧密
核心业务: 检测服务, 中标 13 次, 占比 100.0%
重点地区: 上海, 中标 13 次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0 万
无锡****公司紧密
核心业务: 检测服务, 中标 13 次, 占比 100.0%
重点地区: 上海, 中标 12 次, 占比 92.31%
中标业绩: 上一年中标 4 次, 中标金额 3061.56 万
本项目-招标进度跟踪
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