集成电路用半导体大硅片深圳项目桩基检测及常规材料检测—招标寻源公告

资格审查方式及投标资质要求

资格审查方式：资格预审。

业绩要求：近3年具备**地区2个及以上工业厂房检测业绩并提供相关证明（提供合同及报告关键页证明），熟悉洁净厂房、工艺机电专项检测验收要求。

项目负责人要求：具备高级工程师职称，持有地基基础检测相关执业资格，全程统筹检测方案、现场检测、报告审核、验收答疑。

投标资格能力要求：

（1）投标人须具备建设工程质量检测机构资质证书，资质范围包含：地基基础工程检测、主体结构工程现场检测、建筑材料见证取样检测；同时具备有效的CMA检验检测机构资质认定证书；

（2）检测机构须在**市主管部门完成检测机构备案，可在**开展全品类工程检测业务，检测报告可在**市工程质量检测监管平台上报、归档、溯源。

项目概况及招标内容

招标项目地点：****点击查看花园路402号原创轩工业区地块。

招标内容：本次招标检测服务单位，负责本项目试桩检测、全部工程桩基检测、土建+全专业机电系统常规原材料及系统检测见证取样试验工作，所有检测成果需满足**市住建部门质量监督、施工图审查、分部分项验收、竣工验收、洁净厂房专项验收及半导体厂房交付标准要求，所有报告需具备CMA资质并可正常录入**工程质量检测监管平台。

工期要求

（1）试桩阶段：计划工期自2026年11月12日至2026年11月22日，共10天。接到现场通知后24小时内进场；现场检测完成后7个工作日内提交初步检测成果，10个工作日内出具正式CMA检测报告，优先保障试桩成果输出，保障桩基施工图设计节点；

（2）工程桩及土建材料检测：随施工进度即时取样、即时试验，按时出具报告，不制约土建施工及验收进度；

（3）机电、洁净、工艺、消防专项材料：多专业交叉施工期间全天候随叫随到取样，确保机电安装、洁净室施工、工艺设备进场节点不受检测滞后影响。

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