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历史招中标信息24222条
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| 半导体器件制备与测试系统采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | ****点击查看 |
| 采购项目名称： | 半导体器件制备与测试系统采购项目 |
| 预算金额： | 250.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A****点击查看0204半导体器件参数测量仪 |
| 采购需求概况 ： | 该半导体器件制备与测试系统集成脉冲激光沉积系统，可在真空或反应气氛下于衬底上外延生长高质量的铁电、介电及复杂氧化物等功能薄膜。系统配备专业的铁电测试分析系统，能够对制备的薄膜及器件开展全面电学性能表征。制备与测试模块协同工作，实现了从材料生长到器件性能评估的全流程闭环，可有力支撑铁电存储器、传感器及新型半导体器件的研究开发 |
| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： | |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
基本情况
上次中标企业: ****学
潜在竞争对手: 共
349
个, 其中与甲方合作关系紧密的
7 家
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