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历史招中标信息12111条
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| 光电融合封装基板设计、加工及封装测试服务 | 项目编号****点击查看 | |
| 2025-08-14 16:43:01 | 公告截止日期2025-08-19 17:00:00 | |
| ****点击查看 | 付款方式合同签订后预付50%，基板设计仿真完成后付款30%，验收通过后支付剩余20% | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | ||
| ￥498000.00 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 光电融合封装基板设计、加工及封装测试服务 | 1 | 项 | 其他服务 |
| ￥ 498000.00 |
| 采购服务具体内容包括： a) 基板 NRE，包括至少 NRE+Stencil+50 颗基板加工和 50 颗飞针测试； b) 基板设计仿真，包括基板布线设计及后仿、信号完整性分析（包括信号质量分析、插入损耗、回波损耗等）、关键信号插损回损分析； c) 至少完成两组基板和所提供电芯片的焊接测试； d) O/S 测试治具制备。 |
| 质保期1年；完成加工封装服务后在后续测试过程中如有需要可提供技术支持。; |
基本情况
上次中标企业: 杭州****伙）
潜在竞争对手: 共
154
个, 其中与甲方合作关系紧密的
2 家
