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历史招中标信息2229条
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1.项目名称：芯片集成封装及测试技术服务
2.成交供应商名称：****点击查看
3.成交供应商地址：**市**区西园一路28号附2号
4.成交金额(折合人民币)：167240元
5.付款方式：合同签订后15个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后15个工作日之内支付合同金额70%。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务名称 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 大阵列类芯片封装 | 1、基于SOI扇出板方案的大阵列类芯片封装2、芯片光口、电Pad按要求进行封装 | 合同签订后三个月内交付 |
| 2 | 高速阵列类芯片封装 | 1、基于高速类芯片集成封装2、芯片光口、电Pad按要求进行封装 | 合同签订后三个月内交付 |
| 3 | 芯片电学封装 | 1、芯片集成封装2、芯片光口、电Pad按要求进行封装 | 合同签订后三个月内交付 |
****点击查看
2026年08月11日
基本情况
上次中标企业: 武汉****公司
潜在竞争对手: 共
33
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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