高新区金鼎片区金洲四路西、金品一路北侧

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智测****公司
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历史招中标信息历史招中标信息913条

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行政区: **省**市本级 电子监管号: ****点击查看
项目名称: 日联科技工业****点击查看基地项目
项目位置: 高新区金鼎片区金洲四路西、金品一**侧
土地面积(㎡): 44353.95
土地用途: 一类工业用地 供地方式: 挂牌出让
土地使用年限: 50 行业分类: 通用设备制造业
土地级别: 三级 成交价格(万元): 2956.93
分期支付约定:
支付期号 约定支付日期 约定支付金额 备注
1 2026-09-02 2956.93 --
土地使用权人: ****点击查看
约定容积率:
下限: 2.5 上限: 3.5
约定交地时间: 2026-09-10 12:09:00
约定开工时间: 2027-09-10 12:09:00 约定竣工时间: 2030-09-10 12:09:00
实际开工时间: -- 实际竣工时间: --
批准单位: ****点击查看 合同签订日期: 2026-08-03 12:08:00
项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年检测类项目共招标过 1 次; 共合作检测供应商 1
上次中标企业上次中标企业: 智测****公司
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核心业务: , 中标 0次, 占比 0.0%
重点地区: , 中标 0次, 占比 0.0%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 0 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0
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该项目暂未找到相关数据,中标机会更大
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