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年产5000吨电子封装材料生产项目（EPC）中标结果公告
| 招标项目名称 | 年产5000吨电子封装材料生产项目（EPC） | |||
| 项目编号 | ****点击查看 | 固定资产投资项目代码 | 2502-370826-04-01-211155 | |
| 中标 内容 | 招标范围 | ****点击查看经济开发区泰康街以东、城后路以南，项目总占地约93亩，建筑总面积约为80005平方米，其中一号生产车间21060平方米，二号生产车间20280平方米，三号生产车间14916平方米，四号生产车间12430平方米，科研中心11319平方米，同时配套建设有室外配电室、消防控制室、消防水泵房、消防水池及屋顶分布式光伏等，主要购入设备为混料机,真空合机，真空压渗炉、智能微波连续烧结机、热导率测 试仪、气密性检测仪、数控加工机床等400台(套)，主要生产工艺为选择合适的增强材料和铝基合金-增强材料表面预外理一增强材料装配一渗流一成品一检一包装出厂。主要产品为铝基电子封装材料、铝基功能性材料等，投产后可实现年产5000吨电子封装材料。项目达产后年综合能源消费量530吨标准煤(其中电450万度)。估算额10亿（其中：**工程费约5亿元，设备安装费约5亿元）。 | ||
| 建设地点 | **市**县 | |||
| 定标日期 | 2025年04月15日 | |||
| 定标方法 | 直接票决定标法 | |||
| 中标人名称 | ****点击查看（联合体牵头人）、****点击查看**公司（联合体成员）、****点击查看集团****点击查看公司（联合体成员） | |||
| 中标金额 | 设计费报价：****点击查看000.00元；**费下浮率：1.03% | |||
| 工期 | 480日历天 | |||
| 项目负责人 | 陈俊为 | |||
| 设计负责人 | 袁林 | |||
| 评标委员会成员名单 | 杨列伟、李家玺、魏涛、贾广强、历宝剑、付家斌、王亭 | |||
| 其他事项 | 无 | |||
| 发布时间 | 2025年04月15日 | |||
