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兰州大学-兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目（第二标段二次）-公开招标公告-公告信息

公告-招标公告甘肃 - 兰州 - 城关区

发布于 2026-08-18

招标详情

兰州大学

企业详情 >相似采购商 >

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历史招中标信息20324条

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本单位近五年检测类项目招标354次，合作供应商186个，潜在供应商185个

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项目情报

基本情况

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本单位近五年检测类项目共招标过 354 次; 共合作检测供应商 186 个

上次中标企业: 山东****公司

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核心业务: 检测服务, 中标 19次, 占比 100.0%

重点地区: 广东, 中标 6次, 占比 31.58%

中标业绩: 上一年中标 2 次, 中标金额 830.1 万

潜在竞争对手: 共 185 个, 其中与甲方合作关系紧密的 9 家

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兰州****公司紧密

核心业务: 检测服务, 中标 20 次, 占比 100.0%

重点地区: 甘肃, 中标 20 次, 占比 100.0%

中标业绩: 上一年中标 4 次, 中标金额 1433.7 万

兰州****公司紧密

核心业务: 检测服务, 中标 34 次, 占比 100.0%

重点地区: 甘肃, 中标 34 次, 占比 100.0%

中标业绩: 上一年中标 8 次, 中标金额 864.07 万

厦门****公司紧密

核心业务: 检测服务, 中标 35 次, 占比 100.0%

重点地区: 甘肃, 中标 11 次, 占比 31.43%

中标业绩: 上一年中标 14 次, 中标金额 2257.82 万

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