兰州大学-兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目(第二标段二次)-公开招标公告-公告信息

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历史招中标信息历史招中标信息19594条

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本单位近五年检测类项目招标344次,合作供应商182个,潜在供应商181
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项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年检测类项目共招标过 344 次; 共合作检测供应商 182
上次中标企业上次中标企业: 青岛****公司
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核心业务: , 中标 0次, 占比 0.0%
重点地区: , 中标 0次, 占比 0.0%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 181 个, 其中与甲方合作关系紧密的 9
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兰州****公司紧密
核心业务: 检测服务, 中标 19 次, 占比 100.0%
重点地区: 甘肃, 中标 19 次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 4 次, 中标金额 1433.7
兰州****公司紧密
核心业务: 检测服务, 中标 27 次, 占比 100.0%
重点地区: 甘肃, 中标 27 次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 8 次, 中标金额 864.07
厦门****公司紧密
核心业务: 检测服务, 中标 32 次, 占比 100.0%
重点地区: 甘肃, 中标 11 次, 占比 34.38%
中标业绩: 上一年中标 14 次, 中标金额 2257.82
本项目-招标进度跟踪
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