晶圆级全自动可靠性电性参数测试机

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a.仪器设备中文名称:晶圆级全自动可靠性电性参数测试机 b.主要功能:晶圆级全自动可靠性电性参数测试机用于半导体芯片制造工艺可靠性测试，能够实现高精度，高吞吐量的电信号量测，并对晶圆级的可靠性参数进行全自动测试提取，对测试中的参数进行检测与控制，对半导体工艺可靠性开发和量产监控起到至关重要的作用。 c.采购数量：1 d.采购标的质量技术指标要求1. MPSMU测量单元*8: Current Range: -100mA ~+100mA, Current Resolution: 10fA, Voltage Range: -100V~+100V, Voltage Resolution: 2uV 2. HPSMU测量单元*4: Current Range: -1A ~+1A, Current Resolution: 10fA, Voltage Range: -200V~+200V, Voltage Resolution: 2uV 3. HRSMU测量单元*4: Current Range: -100mA ~+100mA, Current Resolution: 1fA, Voltage Range: 100V~+100V, Voltage Resolution: 2uV 4. High-Speed CMU*2: Measurement range: 1 fF to 1.2 nF and 10 nS to 7.5 mS (1 MHz) 1 fF to 10 nF and 1 nS to 6.3 mS (100 kHz) 1 fF to 100 nF and 0.1 nS to 6.3 mS (10 kHz) 10 fF to 100 nF and 0.1 nS to 0.63 mS (1 kHz) 5. Digital Multimeter*2: Measurement Range: 0.1V to 100V 6. Precision LCR meter*2: Test frequencies: 1 KHz, 10 KHz, 100 KHz, 1 MHz, Measurement range: 1 fF to 100 nF, 0.1 nS to 7.5 mS, DC bias voltage: ± 40 V 7. HR PIN BOARD*96 8. HV SPGU*2: 脉冲发生单元通道数2 ；脉冲电压范围±40V;最小脉冲宽度50ns;最小脉冲转换时间20ns 9. GNDU*2:接地单元输出电压0V 10. 具备高吞吐量，支持全自动化测试，支持同步/异步并行测试, 支持高压测试平台，高速采样测试平台，射频测试平台，高低温测试的拓展。 e.需满足的服务要求：一年的质保期，含正常运营的维修和备件费用，以及机台的一次年度校验费用；年度校验可追溯且符合ISO要求，质保期内，工作日服务和维护的响应时间小于8小时，质保期内，正常零件的调配小于 72 小时. f.需满足的安全要求：测试机必须接地以确保测试的安全与精确。未接地或接地不良会导致测试结果偏差，并可能引发漏电安全隐患。避免在高温、潮湿、剧烈振动、阳光直射和灰尘较多的环境中使用。最佳工作温度范围为20~30℃，最佳湿度为40%至60%。 g.需满足的时限要求：保证交期6个月内