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历史招中标信息110条
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| 年产7500万只车规级功率半导体模块封装项目合同归集信息 |
| 合同编码 | ****点击查看 | 部编码 | 321****点击查看****点击查看30001-HB-002 |
| 合同签订日期 | 2024-11-20 | ||
| 合同类别 | 勘察 | 合同金额(万元) | 11.8000 |
| 建设规模 | 框架结构，建筑层数：地下一层，地上十二层，建筑面积112339.04平方米 | ||
| 发包单位名称 | ****点击查看 | 统一社会信用代码 | 913****点击查看****点击查看8906337 |
| 承包单位名称 | ****点击查看 | 统一社会信用代码 | 913****点击查看****点击查看6799448 |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
基本情况
上次中标企业: 扬州****公司
潜在竞争对手: 共
4
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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