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历史招中标信息3324条
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| 晶硅半导体综合实训室项目 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | ****点击查看 |
| 采购项目名称： | 晶硅半导体综合实训室项目 |
| 预算金额： | 411.818000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： | 采购内容:其他机械设备 采购数量:1.0000项 主要功能或目标:在教学方面提升学生实践操作能力使学生能够将理论知识与实践相结合，提高动手能力和解决问题的能力。通过实践活动，学生可以更好地理解和掌握晶硅半导体的相关知识，提升专业技能。实验实****点击查看学校与企业进行深度**，共同开展科研项目和技术创新。产学研一体化的模式有助于提高学生的实践能力和就业竞争力，****点击查看学校的教学改革和课程优化。同时高水平的实验实训室为学生提供了一个开放、创新的实践环境，有助于培养 需满足的要求:能够完成晶硅电池导电镀膜、钝化膜等项目的制造工艺；半导体光电器件的检测、分析； 等 |
| 预计采购时间： | 2025-02 |
| 备注： | 无 |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
基本情况
上次中标企业: 成都****公司
潜在竞争对手: 共
7
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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