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| CPO 光引擎光学封装测试服务 | 项目编号****点击查看 | |
| 2025-09-18 10:29:01 | 公告截止日期2025-09-23 11:00:00 | |
| ****点击查看 | 付款方式合同签订后预付50%货款 验收合格后支付尾款50% | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | ||
| ￥270000.00 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| CPO 光引擎光学封装测试服务 | 1 | 项 | 其他服务 |
| ￥ 270000.00 |
| 1. 第二版CPO芯片端面耦合器(SSC)的器件损耗测试+光纤阵列(FA)耦合损耗测试+光学胶水封装测试。(实现光纤-硅光芯片低损耗耦合,实现插入损耗≤3dB) 2. 第二版CPO芯片端面抛光后端面耦合器的损耗测试(芯片抛光合格率的筛选,芯片的耦合损耗＜3.6dB) 3. 用于第二版CPO芯片系统中****点击查看测试所需的芯片光学耦合封装(封装后损耗≤3dB，附加引入损耗＜0.5dB)。 4. 用于光学封装结构****点击查看测试所用的第二版CPO减薄芯片光学耦合封装(封装后损耗≤3dB，附加引入损耗＜0.5dB)。 5. 1.6T光引擎封装系统结构的光电测试平台的搭建。(实验平台交付) 6. 1.6T光引擎封装系统结构的光学耦合测试。(损耗≤3dB) 7. 基于1.6T光引擎的25.6T光电共封装交换机系统的耦合测试平台搭建调试(实验平台改装后可用于25.6T光电共封装交换机系统等芯片的封装测试 8. 基于1.6T光引擎的25.6T光电共封装交换机系统的耦合测试+验证测试。 履约时间：合同签订之日至2025年12月31日 验收标准：1.(实现光纤-硅光芯片低损耗耦合,实现插入损耗≤3dB)。 2. (芯片抛光合格率的筛选,芯片的耦合损耗＜3.6dB) 3.(封装后损耗≤3dB，附加引入损耗＜0.5dB)。 4.(封装后损耗≤3dB，附加引入损耗＜0.5dB)。 5.(实验平台交付) 6.(损耗≤3dB) 7.实验平台改装后可用于25.6T光电共封装交换机系统等芯片的封装测试 8.可用于1.6T光引擎的25.6T光电共封装交换机系统的耦合测试的实验平台交付。 |
基本情况
上次中标企业: 杭州****伙）
潜在竞争对手: 共
154
个, 其中与甲方合作关系紧密的
2 家
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