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历史招中标信息17398条
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| ****点击查看LGAD传感器芯片流片加工与测试服务 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | ****点击查看 |
| 采购项目名称： | ****点击查看LGAD传感器芯片流片加工与测试服务 |
| 预算金额： | 500.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C****点击查看0000 其他研究和试验开发服务 |
| 采购需求概况 ： | ****点击查看拟采购LGAD传感器芯片流片加工与测试服务一项。主要采购需求如下：（1）根据采购人设计文件，进行LGAD传感器流片加工，最终提供满足需求的LGAD传感器5232颗，并进行传感器芯片的晶圆级测试；（2）测试结果需满足HGTD项目在击穿电压、漏电流及抗辐照等方面的要求；（3）服务期限：服务期预计为2026年3月至10月。 |
| 预计采购时间： | 2026-02 |
| 备注： | |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
基本情况
上次中标企业: 厦门****公司
潜在竞争对手: 共
115
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
