苏州芯运创芯半导体有限公司新建芯片成品测试中心项目

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发布于 2026-10-26
河南****公司
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项目名称: ****点击查看****点击查看中心项目
项目经理: 项目属地: **区
建设单位: ****点击查看 建设单位代码: ****点击查看0507MAKFH27Q27
施工单位: ****点击查看 施工单位代码: ****点击查看1402MACWEJMM64
承包性质: 总承包 工程地点: **市**区黄埭镇武凌桥路100号3号楼3、4层
建筑面积(平方米): 0 合同价(元): ****点击查看000.00
计划开工时间: 2026-10-29 计划竣工时间: 2026-12-27
归集日期: 2026-10-26
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