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历史招中标信息43036条
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| 太赫兹时空高分辨成像设备 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | ****点击查看 |
| 采购项目名称： | 太赫兹时空高分辨成像设备 |
| 预算金额： | 800.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A****点击查看0304 光学测试仪器 |
| 采购需求概况 ： | 本采购项目拟购置非接触式半导体芯片检测的太赫兹时空高分辨光谱成像设备，用于先进半导体芯片及封装结构的无损检测、缺陷分析与载流子特性表征。该设备需要能够实现太赫兹波段的高时空分辨光谱成像，适应硅基、化合物半导体及先进封装等多种样品，同时保证检测灵敏度、空间分辨率与测试效率。 |
| 预计采购时间： | 2026-12 |
| 备注： | |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
基本情况
上次中标企业: DL****NC
潜在竞争对手: 共
240
个, 其中与甲方合作关系紧密的
23 家
