重庆芯联微电子有限公司无图案晶圆缺陷检测设备评标结果公示公告

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历史招中标信息历史招中标信息1113条

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【中国国际招标网】

项目名称:****点击查看无图案晶圆缺陷检测设备

招标项目编号:****点击查看

招标范围:无图案晶圆缺陷检测设备

招标机构:****点击查看**公司

招标人:****点击查看

开标时间:2026-08-25 09:00

公示开始时间:2026-08-28 14:26

评标公示截止时间:2026-08-31 23:59


中标候选人名单:

候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
1 ****点击查看 ****点击查看 中国


项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年检测类项目共招标过 39 次; 共合作检测供应商 15
上次中标企业上次中标企业: 杭州****公司
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核心业务: 检测服务, 中标 21次, 占比 100.0%
重点地区: 浙江, 中标 5次, 占比 23.81%
中标业绩: 上一年中标 5 次, 中标金额 0.0
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 14 个, 其中与甲方合作关系紧密的 1
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深圳****公司紧密
核心业务: 检测服务, 中标 86 次, 占比 100.0%
重点地区: 北京, 中标 22 次, 占比 25.58%
中标业绩: 上一年中标 14 次, 中标金额 1520.0
思达****公司一般
核心业务: 检测服务, 中标 16 次, 占比 100.0%
重点地区: 北京, 中标 7 次, 占比 43.75%
中标业绩: 上一年中标 11 次, 中标金额 77.48
香港****公司一般
核心业务: 检测服务, 中标 5 次, 占比 100.0%
重点地区: 重庆, 中标 5 次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 4 次, 中标金额 0.0
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