中航光电2026年度新增标准设备招标计划公告

设备名称

主要技术指标或功能

数量(台/套)

多通道矢量网络分析仪

1.通道数量：4port; 2.带宽：10MHz-40GHz; 3.配套128通道矩阵开关。

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倒装芯片键合机

1、满足±1μm执行精度的自动化多芯片热压、热声倒装贴片。 2、焊接压力/高度控制方式可设可控，低压范围不小于10~500gf，精度±10%；高压范围不小于0.5~25kgf，精度±5%。 3、可实现焊料压缩或拉伸控制、助焊剂蘸取、焊接面水**调整功能，对于厚度≥10微米的250℃以内熔点焊料，压缩/拉升控制精度不劣于±2微米。

1

X射线检测仪

1、X射线源为开放式透射靶纳米焦点管，管电压不低于225kV，最大管功率25W；钨靶材；液冷。 2、探测器应配备噪声抑制式光耦高分辨率探测器一套，像素不低于2k×2k，配备4X、10X、20X镜头增大断层扫描放大倍率；配备高分辨率平板探测器一套，像素不低于2500×2000，感光单元尺寸不低于30μm，帧率不低于25FPS。 3、搭载样品的机械系统，X轴行程不小于35mm，Y轴不小于20mm，Z轴不小于75mm，R轴不小于360°；射线源行程不小于275mm，探测器（包括光耦探测器**板探测器）行程不小于275mm；样品重量最大可达15kg。

1

贴片机

1、以玻璃尺验证的±1μm@3σ正装执行精度，执行共晶、点胶贴片主要功能。 2、实现吸嘴/蘸胶头自动更换、焊接压力闭环可控的多元件贴片，贴片压力输出范围不小于10gf~2.5kgf，误差不超过±10%。 3、共晶加热台适用于半导体激光器贴片、COC贴片，脉冲加热控制，保持恒温温度于150℃~350℃范围内时，温度抖动不超过±1℃，陶瓷加热器与基板直接接触，位于中心的真空孔用于固定基板，开孔直径不超过150微米；升降温为PID控制，升温速率可控范围不小于10~85℃/s，降温速率可控范围不小于5~75℃/s，不可使用脉冲式吹气降温，需采取流速控制式。

1

超声波金属焊接机

1.设备焊接能力：铜导线：设备可实现10mm2-120mm2铜线量产焊接能力。 2.焊接合格率98%以上。

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