黄山学院大功率器件封装测试平台、半导体测试系统采购项目合同公告

一、合同编号:****点击查看A
二、合同名称:****点击查看大功率器件封装测试平台、半导体测试系统采购项目
三、项目编号:****点击查看
四、项目名称:****点击查看大功率器件封装测试平台、半导体测试系统采购项目
五、合同主体
采购人（甲方）：****点击查看
地址：**省**市**区西海路39号
联系方式：0559-****点击查看635
供应商（乙方）：****点击查看
地址：**市高新区银杏路18号兴园小区北区29幢403室
联系方式：155****点击查看1409
六、合同主要信息
主要标的名称：大功率器件封装测试平台
规格型号（或服务要求）：VBF-RTP-VHP
主要标的数量：1
主要标的单价：585480.00元
合同金额：****点击查看860.00元
履约期限、地点等简要信息：自签订合同起60日内安装调试完毕；****点击查看指定地点。
采购方式：公开招标
七、合同签订日期:2026年08月25日
八、合同公告日期:2026年08月25日
九、其他补充事宜:付款方式：合同签订后向成交供应商支付合同价款的 40%，成交供应商须提交银 行、保险公司等金融机构出具的预付款保函或其他担保措施（以上各类机构出具 的以担保函、保证保险承担责任的方式均须满足无条件见索即付条件），项目安 装调试完成后验收合格，向成交供应商支付合同余款。