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12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程

结果-开标公示 重庆 - 重庆 - 北碚区
发布于 2026-08-22

标段（包）编号 ****点击查看
标段（包）名称 12英寸功率半导体芯片制****点击查看基地项目建筑智能化工程
交易日期 2026-08-28 开标时间 09:30
接标开始时间 09:00 接标结束时间 09:30
场地安排 接标（开标室218）,开标（开标室218）
场地以当日场内大屏显示为准



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