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**智****点击查看公司
封装加工商务磋商事前公示
| 批次名称 | ****点击查看2026年产业单位封装加工-芯片标定测试服务等商务磋商 | ||
| 批次编号 | ****点击查看 | ||
| 项目及拟邀请的供应商 | 项目名称 | 物资品类 | 供应商名称 |
| MEMS压力传感芯片标定测试服务采购 | 芯片标定测试服务 | ****点击查看 明石创新(烟****点击查看研究院有限公司 | |
| MEMS压力传感芯片芯片封装服务采购 | 芯片封装服务 | **捷****点击查看公司 江****点击查看公司 ****点击查看 | |
| 备注 | 公示期限从2026年10月22日至2026年10月26日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至**智****点击查看公司（联系人：朱工 ，联系电话：188****点击查看2785 ，联系邮箱:****点击查看@fjyldl.com） | ||
附：1.封装加工论证报告-MEMS压力传感芯片标定测试服务
2.封装加工论证报告-MEMS压力传感芯片芯片封装服务
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