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| 1 | - | 一套生产测试工装具体包括镀膜工序加工用系列工装、微组装工序用系列工装、产品微调工序用系列工装及产品测试用系列工装 | 工具工装 | 附加技术条件:本项目为SMD2520封装晶振生产及测试用工装夹具成套加工项目，一套生产测试工装具体包括镀膜工序加工用系列工装、微组装工序用系列工装、产品微调工序用系列工装及产品测试用系列工装。本项目共计20套。三、技术要求 1、适配性要求：所有工装夹具需100%匹配我单位现有产品规格、生产设备、测试工位尺寸，杜绝装夹松动、定位偏移、测试接触不良等问题。 2、加工要求：未标注尺寸公差GB/T1804-m，未标注形位公差GB/T1184-K。 3、安全性要求：整体结构无尖锐棱角、无突出易刮伤部件，设置防夹手、防脱落、防错位限位结构。 4、稳定性要求：可满足长期使用无松动、无移位、无精度衰减，耐疲劳、抗磨损，部分长期加热工装需满足无变形要求。四、产品交付 1、20套合格生产测试成套工装 2、工装夹具全套图纸 3、试装合格后方可交付 | - | - | 20.0 | 套 | 一次性交货 | - | - | - |
基本情况
上次中标企业: 烟台****公司
潜在竞争对手: 共
19
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
