面向智慧监管的轮胎综合性能多模态计量检测技术研究项目硬件试验平台采购比选公告

为完成轮胎多模态传感硬件试验平台搭建，满足轮胎压力、温度、振动、磨耗、力、形变、声学等多模态传感数据采集与轮胎实际行驶工况模拟试验需求，现对该项目硬件试验平台开展公开比选采购。本次采购不含各类传感器本体（传感探头），不含高速视觉采集子系统，仅完成平台硬件集成、信号采集硬件及全部传感接口预留，并预留高速视觉系统安装位及硬件同步触发接口。传感探头由采购人（甲方）提供，供应商（乙方）负责预留全部传感接口、安装支座、信号调理及接入电路，并负责传感器到位后的安装、接线、集成与联调工作，传感器到位后15个工作日内完成。高速视觉设备由采购人另行采购加装，欢迎符合资格条件的供应商参加本次比选。

一、项目概况

本外协采购主要完成已有图纸机械构件加工、轮胎主轴与加载驱动电机及伺服系统配套、信号采集硬件与接口预留集成、硬件测试平台搭建，构建“轮胎工况模拟＋多物理量同步采集”硬件平台。

交付范围：

1．机械部分：依据采购人提供全套二维/三维图纸，完成钢型材机架焊接加工、附属机构零部件加工、机加工、焊接时效处理、除锈喷塑、构件预装、现场装配调试；供应商承担材料采购、下料、焊接、机加、表面处理、尺寸检验，无机械设计工作。

2．伺服驱动系统：轮胎主轴伺服电机及驱动器、垂直加载机构伺服电机及驱动器及配套法兰、联轴器、动力电缆、控制线缆，完**装、对中、接线调试。

3．测控硬件部分：信号调理、多通道同步采集硬件集成、传感接口布局与预留、电气接线、平台联调、标定、测试验证；不含工控主机，提供通信接口与SDK，实现采集设备与采购人计算机通信。

4．技术文档及服务：BOM清单、原理图、接线图、接口文档、使用手册、现场培训、验收测试。

不含：传感器探头本体、高速视觉相关硬件、上层数据融合算法、AI模型开发。

二、设备需求及核心技术参数

本项目总价包干，模块化设计预留扩展接口；同等性能下优先选用国产器件。

（一）机械加工装配要求（严格按采购人提供图纸执行，无书面许可不得变更结构尺寸）

1．机架主体：国标钢型材焊接，焊后去应力时效；满足平面度、垂直度形位公差；焊口打磨、除锈喷塑；配置地脚、调平底座；预留传感器安装支座、孔位及高速视觉相机安装支架与孔位。

2．附属机构零部件：轮胎主轴支撑组件、滚筒/传送带支撑构件、垂直加载机构零件完成下料、车铣钻加工，保障装配精度；加工急停、防护罩等安全附件底座支座。

3．装配职责：厂内预装检验；现场整机装配调平，运动机构无卡滞；供应商负责原材料采购、探伤及尺寸自检并提供检验记录；仅可提供工艺优化建议，结构修改需采购人书面确认。

（二）双伺服驱动子系统（轮胎主轴＋垂直加载）

1．轮胎主轴驱动伺服系统：国产交流伺服电机，内置编码器，电机直驱主轴，无皮带传动；功率5～8kW；调速0～1200rpm；220V/380V；额定转矩≥48N﹒m；闭环转速控制，支持恒转速及调速；配套驱动器、动力/编码器线缆、联轴器、安装法兰。

2．垂直加载机构伺服系统：国产交流伺服电机，内置编码器；闭环载荷控制，配合力传感器实现恒载加载，支持超载模拟；最大径向加载≥20kN；载荷稳态控制误差≤±2%FS；配套驱动器、线缆、传动连接组件。

3．控制要求：两台伺服接入电气控制柜，配置急停、限位、过载保护；转速、载荷运行状态信号接入采集系统，与传感接口、高速视觉预留触发接口统一时序。

（三）传感接口预留配置（不含传感器本体）

预留不少于5种传感模态接入接口，配套信号调理、激励、接线模块；传感器到位后15日历天内完**装、接线、集成联调。

1．力传感接口：预留六维/三分力传感器接入端口，配套调理放大滤波模块；适配径向载荷≥20kN、侧向力≥10kN、扭矩≥500N﹒m传感器；动态响应带宽≥1kHz。

2．振动传感接口：IEPE压电加速度传感器接入通道≥3路，恒流驱动低噪声调理模块；适配±50g、0.5Hz～10kHz、灵敏度100mV/g传感器。

3．温度传感接口：PT100铂电阻＋K型热电偶混合隔离采集接口≥8路；适配－20℃～200℃、精度≤±0.5℃传感器，抑制共模干扰。

4．形变/应变接口：应变片采集通道≥4路（或激光位移传感器接口二选一，投标文件明确方案）；适配应变精度≤1με、带宽≥500Hz传感器。

5．声学接口：ICP声学麦克风接入通道≥2路，前置放大滤波电路；适配动态范围≥100dB、20Hz～20kHz传感器。

6．额外预留：接触压力薄膜传感采集通道接口，不含对应传感器硬件。

（四）信号调理与多通道同步采集硬件

1．信号调理模块：集成放大、低通抗混叠滤波、信号隔离、IEPE恒流激励；EMC电磁屏蔽，模拟通道独立隔离，降低串扰与共模干扰；全部通道接入同步采集总线。

2．多通道同步数据采集单元（硬性指标）：FPGA同步主控、硬件触发、全通道硬件时间戳；系统同步精度≤1ms；差分模拟输入通道≥16路，分辨率≥24bit，单通道采样率≥10kHz；TTL同步触发输出接口；千兆以太网对接采购人自备计算机；预留扩展接口，可扩展模拟通道、数字触发、RS485/Modbus。

（五）高速视觉系统接口预留（不含视觉硬件）

机架预留高速相机安装支架、孔位；采集单元TTL硬件同步触发输出，实现图像帧与传感数据时间对齐；SDK预留图像数据接入接口，统一时基。

（六）工况模拟与闭环控制系统集成

电机、加载机构、胎压、路面工况联动集成；支持恒定加载力、超载、高速工况；胎压采集充放气接口0～0.4MPa；滚筒/传送带预留喷淋水路实现湿滑工况；实现高速、超载、湿滑路面3种典型工况设定运行；工况参数打上时间戳，和传感、触发接口统一时序上传采购人计算机。

（七）配套电气组件（不含工控机）

屏蔽线缆、航空接头、安装工装夹具、屏蔽盒、接地系统；独立电气控制柜，集成伺服驱动器、电源、继电器、急停回路；低噪声直流供电、独立接地；具备过压、过流、过载保护；提供Windows系统SDK、通信协议、驱动；SDK预留视觉图像扩展接口。

（八）预留扩展接口（必须满足）

模拟采集扩展通道≥8路；TTL数字输入输出；RS485、Modbus、以太网接口；SDK及底层协议开放支持二次开发；机架预留传感器、相机机械安装点位。

（九）硬性验收考核指标（不满足不予验收）

1．按图纸完成机架焊接、零件加工、现场装配，运动部件无卡滞，形位公差符合图纸；

2．集成力、温度、振动、形变、声学不少于5种传感模态接口，预留高速视觉安装位及TTL同步触发接口；

3．多模态采集系统同步精度≤1ms，提供自测同步标定报告；

4．可模拟高速、超载、湿滑路面至少3种典型行驶工况；

5．TTL同步触发接口输出同步信号，可对接高速相机，时间戳时基统一；

6．采集硬件稳定对接自备计算机，带统一时间戳，支持CSV/TDMS格式导出；

7．传感接口参数满足现行轮胎相关国家测试标准传感器接入要求；

8．交付加工检验记录、全套电气图纸、BOM、接口手册、标定报告、样例数据集、驱动及SDK；

9．甲方传感器到场后15日历天内完**装接线联调，实现多模态数据正常采集。

（十）交付成果清单

1．实物：机架、全部加工零部件；信号调理、同步采集系统、电气控制柜、工装线缆、传感支座端子、高速相机预留支架；整套装配完成平台（不含工控机、传感器探头、高速视觉硬件）。

2．机械资料：工艺文件、原材料质保书、尺寸及焊后检验报告、标注版图纸。

3．电气资料：原理图、接线图、BOM清单、接口布局报告、EMC干扰分析报告。

4．测试报告：同步标定、工况验证、TTL同步触发接口测试报告。

5．手册文档：操作、机械维护、硬件维护、接口协议、SDK开发说明、驱动安装包。

6．服务：现场安装调试；不少于1次现场技术培训。

（十一）质量及服务要求

报价包含加工、元器件采购、运输、组装调试、培训、传感器到场后集成调试全部费用。

质保：焊接机架、加工构件≥2年；电机、采集硬件、信号调理模块≥1年；质保期内故障免费上门维修更换；质保期满终身技术支持，备件优惠报价；验收后6个月远程技术支持，解决同步、标定、机构调试、SDK及预留接口调试问题。

三、项目预算

本项目最高限价人民币9.4万元（含税包干总价），报价超限价按无效处理。资金来源：单位自筹。

报价为包干总价，包含原材料、焊接机加、喷塑、预装现场装配、伺服、信号采集硬件、控制柜、标定调试、运输、培训、文档、SDK、传感器到场后集成调试全部费用；不含机械结构设计、工控机、传感器探头、高速视觉硬件。

投标文件须提供分项报价明细表（机械加工费、伺服驱动、信号调理与采集硬件、集成人工费、传感器安装调试费、标定、文档、培训分项），并说明成本优化措施。

四、服务/合同工期

合同签订之日起45日历天完成平台本体加工、组装、现场调试及本体验收；采购人传感器送达现场后15日历天内完成传感器安装、接线、集成联调。

付款方式：合同签订支付30%预付款；构件加工、硬件到货、厂内预装完成发货前支付50%；现场装配调试正式验收通过后支付剩余20%。供应商每月提交项目进展简报。

五、知识产权与成果归属

采购人原始机械图纸知识产权归采购人，仅限本项目加工使用。外协形成的工艺文件、硬件平台、测试数据、电气文档、SDK知识产权归委托单位所有；供应商可使用通用集成技术积累，不得将本项目专属数据集、成果用于其他商业项目或对外转让；采购人享有SDK使用权。

六、供应商应当具备的资质条件

1．有效营业执照，独立承担民事责任；

2．良好商业信誉、健全财务会计制度；

3．依法纳税及缴纳社保；

4．近三年经营活动无重大违法记录，企业法定代表人近三年无违法、失信、行政处罚记录；

5．具备钢结构焊接、机械加工、伺服电控、多通道传感测控集成调试能力，自有机械加工＋测控集成技术团队；

6．近3年内有科研试验平台、力学测试台、装备或多通道同步采集系统集成相关业绩；

7．不接受联合体投标；机架焊接、核心加工、测控系统集成不得转包分包，标准外购件除外。

七、比选文件要求（复印件加盖公章）

1．营业执照复印件；

2．法定代表人身份证明或授权委托书、授权人身份证复印件；

3．单位简介（规模、技术人员、加工集成能力）；

4．完整报价表、构件明细表，分项报价＋总报价，成本优化措施；

5．项目实施方案（重点）：机械焊接工艺、电控伺服集成、传感接口布局EMC、毫秒级多通道同步、TTL同步触发接口、厂内预装及现场调试、性能校验标定、工期保障、安全作业；说明三种工况实现方案、对接自备计算机、预留接口扩展方案、传感器到场后15日历天联调实施方案；

6．近三年同类项目业绩证明（合同关键页/验收证明复印件）；

7．信用中国、中国政府采购网信用记录网页截图；

8．售后服务及质保承诺，明确部件质保年限、故障响应、远程、现场维修、期满维护方案；

9．其他证明文件。

八、相关要求

提交比选申请文件正本1份、副本1份，标注正副本，密封包装；内容不一致以正本为准；不接受联合体，核心工作禁止转包分包。

九、比选申请文件递交截止时间

2026年10月30日17:30前送至****点击查看****点击查看办公室），逾期不予受理。

十、联系方式

联系地址：****点击查看****点击查看办公室

联系电话：0825－****点击查看945

附：综合评分明细表（总分100分）

备注：最终综合得分＝报价得分＋技术方案得分＋业绩得分＋售后服务得分＋文件规范性得分。按综合得分由高到低确定中选候选人。

****点击查看

2026年10月21日