[HF20263100]半导体晶圆纳米级掩埋型缺陷检测系统计量测试服务成交公告

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半导体晶圆纳米级掩埋型缺陷检测系统计量测试服务

基于半导体晶圆纳米级掩埋型缺陷检测系统项目的考核指标要求，协助制定检测系统相关的测试大纲，制定计量测试方案，为可检测缺陷掩埋深度、掩埋缺陷检测灵敏度、检测速度、可检测缺陷类型（烟气喷孔、层替代失效空洞、底部钨残留物、垂直钨桥）误检率的测试提供计量测试方案，并进行相应的测试技术服务，具体测试指标如下： 1.可检测缺陷掩埋深度≥2μm。 2.掩埋缺陷检测灵敏度≤90nm。 3.检测速度≥10000mm2/h。 4.可检测缺陷类型：烟气喷孔、层替代失效空洞、底部钨残留物、垂直钨桥；可检测缺陷类型：烟气喷孔、层替代失效空洞、底部钨残留物、垂直钨桥。 5.误检率≤30%。 依据半导体晶圆纳米级掩埋型缺陷检测系统项目考核指标的要求，采用包括线宽标准样块、台阶高度标准样块、扫描电镜等在内的计量器具及测量仪器，依据计量校准需要的测试方法和步骤，对半导体晶圆纳米级掩埋型缺陷检测系统的各项参数进行实际测试，记录相应的测试结果。依据测试数据以及测试大纲中规定的评判标准，给出各项参数的测试结果以及测试结论。

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