关于未来穿戴技术（佛山）有限公司 "SMT 半自动测试治具" 的招标公告

1、工程需求概况： ****点击查看电子车间 SMT 主板烧录及测试工位，现使用单工位自动测试治具。本次拟导入整拼版半自动（半自动化通用）测试设备，在保证测试功能与防错拦截能力不变的前提下，提升烧录 + 测试环节的流转效率。具体采购数量、适配机型及技术规格另行明确，以评审确认的方案为准。

1)整拼版产能：单次最高支持 12 拼板（最高出 12）测试。

2)功能与配合要求：① 须与现有贴片设备程序对接，兼容现有烧录、测试流程；② 须具备 BOM 及测试异常防错拦截能力，可与现有防错系统联动；③ 治具结构须可重复使用、可快速换型，支持后续新品扩展；④ 供应商须自主完成设计、试制、调试，并配合样件验证与量产导入。

2、项目地址： **省**市**区伦教街道羊额村钻石路 1 号（****点击查看伦教厂区）。

3、投标单位要求： 需提供企业资质、营业执照、诚信手册，近五年业绩的电子文档，文档统一发送至赖林浩企业邮箱（****点击查看@skg.com），其中企业资质、营业执照须在有效期内。

4、项目范围： SMT 半自动测试治具的方案设计、结构开发、程序对接、试制、样件验证、批量制造、交付、调试、验收，以及质保期内的售后与改造支持。

5、本次内部推荐的截止时间为：2026 年 11 月 5 日。

6、联系人及电话： 赖林浩 166****点击查看2120。