杭州电子科技大学2026年11月至12月政府采购意向

标的名称：晶圆级**度异构集成工艺
数量/单位：1
预算金额（元）：780000.00

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需实现的主要功能或者目标：功能：基于晶圆级**度异构集成工艺平台开展流片工作，含传输线、电感等无源器件，实现对应元器件设计方案的实物制造，完成科研项目对应的技术要求。
目标：流片服务应满足对应元器件设计与制造的工艺兼容性要求，支持功能验证、关键性能测试及科研研究需求，为后续的性能评估、设计优化和相关技术研究提供实物支撑。

需满足的质量、服务、安全、时限等要求： 1.符合晶圆级**度异构集成工艺平台的技术规范和设计规则要求。
2.流片制造应依据确认后的设计数据及工艺方案实施，交付芯片的数量、规格和相关资料应符合约定要求，确保交付内容完整、质量可追溯。；提供基于 晶圆级**度异构集成工艺的晶圆流片服务，包含流片数据接收与完整性检查、工艺兼容性确认、加工制造、进度反馈及成品交付，并提供必要的技术支持和交付资料。； 1.严格保护对应元件的设计文件、版图数据及相关知识产权。
2.项目实施过程中应采取必要的数据安全和保密措施，未经授权不得泄露、转交或将相关技术资料用于本项目以外的用途。； 1.按照晶圆级**度异构集成工艺平台的实际排期及项目计划开展流片工作。
2.自流片数据确认并具备流片条件后，按约定进度完成芯片制造与交付，并及时反馈关键进度信息。
3.具体流片日期期望在2027年1月底投出gds文件，交付日期在2027年3月底。。

标的名称：晶圆级扇入异构集成工艺
数量/单位：1
预算金额（元）：390000.00

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需实现的主要功能或者目标：功能：基于晶圆级扇入异构集成工艺平台开展流片工作，含传输线、电感等无源器件，实现对应元器件设计方案的实物制造，完成科研项目对应的技术要求。
目标：流片服务应满足对应元器件设计与制造的工艺兼容性要求，支持功能验证、关键性能测试及科研研究需求，为后续的性能评估、设计优化和相关技术研究提供实物支撑。

需满足的质量、服务、安全、时限等要求： 1.符合晶圆级扇入异构集成工艺平台的技术规范和设计规则要求。
2.流片制造应依据确认后的设计数据及工艺方案实施，交付芯片的数量、规格和相关资料应符合约定要求，确保交付内容完整、质量可追溯。；提供基于 晶圆级扇入构集成工艺的晶圆流片服务，包含流片数据接收与完整性检查、工艺兼容性确认、加工制造、进度反馈及成品交付，并提供必要的技术支持和交付资料。； 1.严格保护对应元件的设计文件、版图数据及相关知识产权。
2.项目实施过程中应采取必要的数据安全和保密措施，未经授权不得泄露、转交或将相关技术资料用于本项目以外的用途。； 1.按照晶圆级扇入异构集成工艺平台的实际排期及项目计划开展流片工作。
2.自流片数据确认并具备流片条件后，按约定进度完成芯片制造与交付，并及时反馈关键进度信息。
3.具体流片日期期望在2027年1月底投出gds文件，交付日期在2027年3月底。。