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TEM测试半导体芯片

TEM测试半导体芯片

结果-中标通知 安徽 - 合肥 - 合肥
发布于 2026-04-17
中国****究所
企业详情 >相似采购商 >
联系人联系人1个

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历史招中标信息历史招中标信息4条

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采购信息
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采购项目名称 TEM测试半导体芯片
成交供应商 ****点击查看
成 交 价（元） 2500
采购清单
序号 物资名称 规格型号 单价（元） 数量 技术参数
1 TEM电镜测试 2500 1 TEM对第三代半导体缺陷的详细表征(氮化镓材料制样：机械研磨 + 凹坑磨薄+ Ar 离子减薄，需要观测EELS 成分、In 分布、极化相关界面)

项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年检测类项目共招标过 2 次; 共合作检测供应商 2 个
上次中标企业上次中标企业: 中国****究所
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核心业务: 检测服务, 中标 14次, 占比 100.0%
重点地区: 安徽, 中标 5次, 占比 35.71%
中标业绩: 上一年中标 6 次, 中标金额 80.44 万
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 1 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0 家
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合肥****公司较弱
核心业务: , 中标 0 次, 占比 0.0%
重点地区: , 中标 0 次, 占比 0.0%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0 万

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