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采购结果名称：分谈分签+****点击查看+板检测的询价书的询价结果
询价结果编号：****点击查看
询价书名称：分谈分签+****点击查看+板检测的询价书
询价书编号：XJ202****点击查看40838
采购方案名称：分谈分签+****点击查看+板检测
采购方案编号：XYFA202****点击查看41326
签约类型：框架协议
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-09-14 14:27
报价截止时间：2026-09-17 10:00
| 1 | ****点击查看 | 561418 | PCB板焊接检测 | DIGITAL OUT1 BOARD | 件 | 1.0 | 1.0 | 2028-09-30 | ||
| 2 | ****点击查看 | 561418 | PCB板焊接检测 | DIGITAL OUT2 BOARD | 件 | 1.0 | 1.0 | 2028-09-30 | ||
| 3 | ****点击查看 | 561418 | PCB板焊接检测 | DIGITAL IN BOARD（含220V\24V） | 件 | 1.0 | 1.0 | 2028-09-30 | ||
| 4 | ****点击查看 | 561418 | PCB板焊接检测 | CPU_NEW_FPGA_BOARD(CPU_BOARD) | 件 | 1.0 | 1.0 | 2028-09-30 | ||
| 5 | ****点击查看 | 561418 | PCB板焊接检测 | COM BOARD(含无FPGA) | 件 | 1.0 | 1.0 | 2028-09-30 | ||
| 6 | ****点击查看 | 561418 | PCB板焊接检测 | POWER BOARO | 件 | 1.0 | 1.0 | 2028-09-30 |
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基本情况
上次中标企业: 深圳****公司
潜在竞争对手: 共
4
个, 其中与甲方合作关系紧密的
1 家
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