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| 新型光电融合项目测试服务 | 项目编号****点击查看 | |
| 2025-03-07 14:43:40 | 公告截止日期2025-03-12 15:00:00 | |
| ****点击查看 | 付款方式合同签订后预付50%，验收合格后支付尾款50% | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | ||
| ￥198000.00 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 新型光电融合项目测试服务 | 1 | 项 | 其他服务 |
| ￥ 198000.00 |
| 光电子封装测试： 1配合完成芯片模块封装测试工作，交付测试报告； 2.设计与实现光电芯片（包括激光器，探测器，调制器）所需的封裝工作，交付设计报告； 3.搭建硅光芯片耦合封装实验台，包括端面耦合、垂直耦合等；交付硅光芯片器件测试报告(含光芯片电学端口控制、恒温控制等）; 4. 配合搭建硅光芯片测试平台，交付 Matlab 或 Python 实现自动仪器控制系统1项和数据采集系统1项； 5.利用****点击查看微纳加工平台设备，交付样品5份 6.利用全自动光电芯片耦合测试平台交付报告2份 7.交付光电芯片、封装测试用高频测试平台一套及使用说明。 服务履行时间：合同签订起至2025年12月30日 验收标准：1.每个月参与芯片模块封装测试工作4次，并提供一份芯片设计相应的参考资料，封装测试实验包括垂直耦合封装测试和端面耦合封装测试，芯片设计内容以上两种封装测试为基础提出注意事项等。 2.进行硅光芯片耦合封装台的搭建，根据每个月不同芯片测试的需求，提供一套相应实验台的搭建方案并完成一套相应的实验系统搭建，方案中包括硅光芯片封装台包括端面耦合封装和垂直耦合封装。 3.根据芯片封装需求，提供一份芯片键合封装实验结果报告，键合方案有直接键合和倒装结合，按照芯片实际封装方案选择其一。 4.搭建一个硅光芯片自动化测试平台，并根据不同的芯片封装需求，提供相应的实验台配件的设计和制作，一份相应的光学封装测试设计方案。 |
基本情况
上次中标企业: 杭州****伙）
潜在竞争对手: 共
154
个, 其中与甲方合作关系紧密的
2 家
