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历史招中标信息3285条
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采购人(甲方)：****点击查看
地址：****点击查看岗区科研街26号
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供应商(乙方)：****点击查看
地址：**市**区团结镇恒星村恒西屯
联系方式：151****点击查看6701
主要标的：
| 1 | 电路板焊接组装测试 | 1(项) | ￥30,000.00 | ￥30,000.00 | 设计钙钛矿探测器放大电路板，并制作调试50套。具体要求如下 1. 材料要求 基材：采用用FR4（玻璃纤维环氧树脂）。铜箔厚度：1oz（35μm）。阻焊层：绿色。丝印层：白色。 2. 尺寸和厚度 板厚：1.6mm。 外形尺寸：根据设计需求确定。 3. 线路要求 线宽/线距：3mil（0.075mm）。孔径：0.1mm。过孔：通孔、盲孔、埋孔按设计实施。 4. 表面处理 OSP（有机保护膜）：沉金： 5. 电气性能 绝缘电阻：需符合相关标准。耐压测试：电路板能承受1kV额定电压。 6. 机械性能 翘曲度：要求小于0.75%。抗拉强度：需符合基材标准。 7. 环境要求 耐温性：符合工作温度范围40℃—50℃。防潮性：需通过湿热测试。抗腐蚀性：需通过盐雾测试。 8. 检验标准 IPC标准：符合IPCA600（验收标准）。外观检查：无划痕、气泡、分层等缺陷。电气测试：飞针测试或夹具测试，确保电路连通性。 9. 包装和运输 防静电包装：防止静电损伤。防潮包装：防止受潮。运输要求：避免剧烈震动和挤压。 |
合同金额： 30,000.00元，大写(人民币)：叁万元整
履约期限：2026年06月04日至2026年06月30日
履约地点：**省****点击查看岗区科研街26号
采购方式：****点击查看超市
2026年06月02日
2026年06月08日
合同附件：
****点击查看
2026年06月08日
基本情况
上次中标企业: 哈尔****工厂
潜在竞争对手: 共
17
个, 其中与甲方合作关系紧密的
5 家
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