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历史招中标信息141189条
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| 晶圆检测仪 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | ****点击查看 |
| 采购项目名称： | 晶圆检测仪 |
| 预算金额： | 150.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A****点击查看0300电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 本设备用于8英寸MEMS晶圆厚度与翘曲度精密检测，通过高精度量测监控键合、深硅刻蚀、薄膜沉积及异质集成过程中的晶圆形变，保障器件结构尺寸、机械性能及批次一致性。 |
| 预计采购时间： | 2026-09 |
| 备注： | |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
基本情况
上次中标企业: 北京****公司
潜在竞争对手: 共
68
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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