DPA试验

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航天科工拓维电子科技(上海)有限公司
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本单位近五年检测类项目招标1次,合作供应商1个,潜在供应商0
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基本信息
询价单名称: DPA试验
询价单编号: ****点击查看
询价人名称: 张雯淇
询价时间: 2026-08-11 10:34:06
询价人电话: 185****点击查看6867
采购类型: 单次采购
采购企业: 航天科工拓维电子****点击查看公司
报价商品
序号 物资编码 物资名称 产品分类 规格描述 品牌 生产厂 数量 单位 交货方式 交货日期/计划 原产地 备注
1 - DPA试验 元器件 技术标准:试验按照附件要求执行;附加技术条件:试验要求有不清楚的,请联系技术人员:刘毅强176****点击查看0794 - - 1.0 一次性交货 2026年8月31日前 - 需要体现:芯片数量5颗,请依据GJB4027B-2021进行塑封全项试验,详见附件。
项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年检测类项目共招标过 1 次; 共合作检测供应商 1
上次中标企业上次中标企业: 闳康****公司
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核心业务: 检测服务, 中标 10次, 占比 100.0%
重点地区: 上海, 中标 6次, 占比 60.0%
中标业绩: 上一年中标 2 次, 中标金额 0.0
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 0 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0
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该项目暂未找到相关数据,中标机会更大
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