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BGA封装测试夹具

BGA封装测试夹具

公告-招标公告 北京 - 北京 - 房山区
发布于 2026-09-20

招标详情

航天科工实验室
企业详情 >相似采购商 >
联系人联系人16个

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可引荐人脉可引荐人脉733人

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历史招中标信息历史招中标信息231条

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报价要求：

含税报价

报价时不可以修改谈判商品

报价时不可以对部分商品报价

报价时不可以变更品牌/生产厂

不允许供应商提交多个报价方案

报价开始时间：2026-09-18 17:10:00

报价截止时间：2026-09-23 14:00:00

价格有效期：2027-02-28 23:59:59 已勾选【供应商报价有效期必须大于等于该日期】

报价币种：人民币

付款方式：预付部分货款

报价价格类型：落地价

收货地址：**市/**市/**区**市****点击查看**科技园2-2

补充说明描述：

详见采购文件。

基本信息
询价单名称: BGA封装测试夹具
询价单编号: ****点击查看
询价人名称: 陈诗雨
询价时间: 2026-09-18 16:59:04
询价人电话:
采购类型: 单次采购
采购企业: ****点击查看实验室
报价商品
序号
物资编码
物资名称
产品分类
规格描述
品牌
生产厂
数量
单位
交货方式
交货日期/计划
原产地
备注
1
-
BGA封装测试夹具
其他
-
-
-
2.0
个
2026年10月25日前
-
-
附件(1)
（外购）测试夹具询比采购文件-谈判采购.docx
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关键词
政府

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