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近期，****点击查看公布大批仪器采购意向，计划采购激光器腔面钝化设备、高精度倒装焊芯片键合机、关键尺寸扫描电子显微镜、涂胶显影机、离子束刻蚀机、电感耦合等离子体刻蚀系统、高通量半导体量子材料微结构分析仪等仪器设备，预算总金额15893万元。预计采购时间2026年10月~11月。
****点击查看政府采购的初步安排，具体采购情况以****点击查看发布的采购公告和采购文件为准，有意向的企业可持续关注其发布的招标信息。
****点击查看仪器采购意向汇总
| 序号 | 采购项目 | 预算金额 | 预计 |
| 1 | 激光器腔面钝化设备 | 1100 | 2026年10月 |
| 2 | 角度端面调谐精密研磨抛光设备 | 420 | |
| 3 | 全自动芯片耦合贴装设备 | 520 | |
| 4 | 高精度倒装焊芯片键合机 | 500 | |
| 5 | 关键尺寸扫描电子显微镜 | 800 | |
| 6 | 步进式光刻机 | 2200 | |
| 7 | 涂胶显影机 | 220 | |
| 8 | 离子束刻蚀机 | 300 | |
| 9 | MOCVD系统 | 1300 | |
| 10 | 分子束外延系统 | 1400 | |
| 11 | HVPE系统 | 1000 | |
| 12 | 超快瞬态光谱测试系统 | 400 | |
| 13 | 高分辨超晶格结构测试仪 | 210 | |
| 14 | 高精度自动对边光刻设备 | 350 | |
| 15 | 量子材料发光测试仪 | 250 | |
| 16 | 电感耦合等离子体刻蚀系统 | 320 | |
| 17 | **度等离子体介质膜沉积系统 | 255 | |
| 18 | 外延层微纳缺陷表征平台 | 122 | |
| 19 | 半导体低维量子材料生长及原位表征系统升级配件 | 200 | 2026年11月 |
| 20 | 傅里叶变换红外光谱仪升级红外显微镜配件 | 150 | |
| 21 | 低温光学测试系统 | 98 | |
| 22 | 稀释制冷机系统 | 470 | |
| 23 | 高通量半导体量子材料微结构分析仪 | 178 | |
| 24 | 减压化学气相沉积系统 | 1350 | |
| 25 | 电子束曝光系统配件升级 | 980 | |
| 26 | 原子层沉积系统配件升级 | 400 | |
| 27 | 脉冲激光沉积系统 | 210 | |
| 28 | 流片服务 | 190 | |
| 合计 | 15893 | ||
基本情况
上次中标企业: 华翊****公司
潜在竞争对手: 共
43
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
