整晶圆测试平台

整晶圆测试平台

发布于 2026-04-17
zycgr210****点击查看32026年4至12月政府采购意向-整晶圆测试平台 详细情况
整晶圆测试平台
项目所在采购意向: zycgr210****点击查看32026年4至12月政府采购意向
采购单位: zycgr****点击查看1303
采购项目名称: 整晶圆测试平台
预算金额: 900.000000万元(人民币)
采购品目:
A****点击查看0299其他元件器件参数测量仪
采购需求概况 :
本次采购的整晶圆测试平台将用于对光电芯片的多项性能进行快速测试,**插损、偏振相关损耗、热调效率、带宽等。
预计采购时间: 2026-05
备注:

本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。