电子科技大学芯片电装与检测设备采购合同

一、合同编号： 202412FGZ00118

二、合同名称： ****点击查看芯片电装与检测设备采购合同

三、项目编号： ****点击查看

四、项目名称： 芯片电装与检测设备

五、合同主体

采购人（甲方）： ****点击查看

地 址： **市高新**西源大道2006号

联系方式：028****点击查看0084

供应商（乙方）：****点击查看

地 址：**市高新区唐家湾镇金园一路6号1栋7层

联系方式：0756-****点击查看816

六、合同主要信息

主要标的名称：芯片电装与检测

规格型号（或服务要求）：芯片电装与检测

主要标的数量：1

主要标的单价：****点击查看000.00

合同金额： 500.000000万元

履约期限、地点等简要信息：****点击查看**河校区

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2024-12-19

八、合同公告日期： 2024-12-30

九、其他补充事宜：

附件：