无锡职业技术学院微电子器件封装测试实训室设备采购项目（三次）微电子器件封装测试实训室设备采购项目001合同

一、合同编号： ****点击查看001

二、合同名称： ****点击查看微电子器件封装测试实训室设备采购项目（三次）微电子器件封装测试实训室设备采购项目001合同

三、项目编号： ****点击查看

四、项目名称： ****点击查看微电子器件封装测试实训室设备采购项目（三次）

五、合同主体

采购人（甲方）： ****点击查看

地 址： **市高浪西路1600号

联系方式：189****点击查看8579

供应商（乙方）：****点击查看

地 址：**市**大道699-1号

联系方式：189****点击查看3368

六、合同主要信息

主要标的名称：半导体工艺器件仿真平台

规格型号（或服务要求）：YINS/YINSVT1SMT

主要标的数量：5台

主要标的单价：142000.00

合同金额： 120.000000万元

履约期限、地点等简要信息：30天

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2026-05-13

八、合同公告日期： 2026-08-01

九、其他补充事宜：

附件：