芯片失效分析试验询价

芯片失效分析试验询价

发布于 2025-09-09

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拓维电子科技(上海)有限公司
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历史招中标信息历史招中标信息354条

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基本信息
询价单名称: 芯片失效分析试验询价
询价单编号: ****点击查看
询价人名称: 张雯淇
询价时间: 2025-09-09 10:19:10
询价人电话: 185****点击查看6867
采购类型: 单次采购
采购企业: 拓维电子****点击查看公司
报价商品
序号
物资编码
物资名称
产品分类
规格描述
品牌
生产厂
数量
单位
交货方式
交货日期/计划
原产地
备注
1
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SAT高阶超声波扫描检测试验项目
其他
规格:详见附件技术要求;状态/交货状态:详见附件技术要求;表面处理:详见附件技术要求;质量等级/性能等级:详见附件技术要求;技术标准:详见附件技术要求;特殊要求:详见附件技术要求;附加技术条件:详见附件技术要求
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20.0
2026年12月31日
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失效分析过程中需要供应商一起协助分析,给出指导性意见,出具失效分析报告,具体失效分析手段根据实际情况做调整。 报价前需要联系技术人员详细沟通试验要求,电话150****点击查看7533,沟通无误后再报价。
1
-
锡球打线试验项目
其他
规格:详见附件技术要求;状态/交货状态:详见附件技术要求;表面处理:详见附件技术要求;质量等级/性能等级:详见附件技术要求;技术标准:详见附件技术要求;特殊要求:详见附件技术要求;附加技术条件:详见附件技术要求
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100.0
unit
2026年12月31日
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失效分析过程中需要供应商一起协助分析,给出指导性意见,出具失效分析报告,具体失效分析手段根据实际情况做调整。 报价前需要联系技术人员详细沟通试验要求,电话150****点击查看7533,沟通无误后再报价。
1
-
InGaAs微光显微镜试验项目
其他
规格:详见附件技术要求;状态/交货状态:详见附件技术要求;表面处理:详见附件技术要求;质量等级/性能等级:详见附件技术要求;技术标准:详见附件技术要求;特殊要求:详见附件技术要求;附加技术条件:详见附件技术要求
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20.0
小时
2026年12月31日
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失效分析过程中需要供应商一起协助分析,给出指导性意见,出具失效分析报告,具体失效分析手段根据实际情况做调整。 报价前需要联系技术人员详细沟通试验要求,电话150****点击查看7533,沟通无误后再报价。
1
-
去锡球试验项目
其他
规格:详见技术文件要求;状态/交货状态:详见技术文件要求;表面处理:详见技术文件要求;质量等级/性能等级:详见技术文件要求;技术标准:详见技术文件要求;特殊要求:详见技术文件要求;附加技术条件:详见技术文件要求
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20.0
2026年12月31日
-
失效分析过程中需要供应商一起协助分析,给出指导性意见,出具失效分析报告,具体失效分析手段根据实际情况做调整。 报价前需要联系技术人员详细沟通试验要求,电话150****点击查看7533,沟通无误后再报价。
1
-
UBM去除试验项目
其他
规格:详见附件技术要求;状态/交货状态:详见附件技术要求;表面处理:详见附件技术要求;质量等级/性能等级:详见附件技术要求;技术标准:详见附件技术要求;附加技术条件:详见附件技术要求
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20.0
2026年12月31日
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失效分析过程中需要供应商一起协助分析,给出指导性意见,出具失效分析报告,具体失效分析手段根据实际情况做调整。 报价前需要联系技术人员详细沟通试验要求,电话150****点击查看7533,沟通无误后再报价。
1
-
去层分析试验项目
其他
规格:详见附件技术文件;状态/交货状态:详见附件技术文件;表面处理:详见附件技术文件;质量等级/性能等级:详见附件技术文件;技术标准:详见附件技术文件;特殊要求:详见附件技术文件;附加技术条件:详见附件技术文件
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20.0
unit
2026年12月31日
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失效分析过程中需要供应商一起协助分析,给出指导性意见,出具失效分析报告,具体失效分析手段根据实际情况做调整。 报价前需要联系技术人员详细沟通试验要求,电话150****点击查看7533,沟通无误后再报价。
1
-
OM试验项目
其他
规格:详见附件技术文件要求;状态/交货状态:详见附件技术文件要求;表面处理:详见附件技术文件要求;质量等级/性能等级:详见附件技术文件要求;技术标准:详见附件技术文件要求;特殊要求:详见附件技术文件要求;附加技术条件:详见附件技术文件要求
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20.0
小时
2026年12月31日
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失效分析过程中需要供应商一起协助分析,给出指导性意见,出具失效分析报告,具体失效分析手段根据实际情况做调整。 报价前需要联系技术人员详细沟通试验要求,电话150****点击查看7533,沟通无误后再报价。
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SEM高阶拍照试验项目
其他
规格:详见附件技术文件要求;状态/交货状态:详见附件技术文件要求;表面处理:详见附件技术文件要求;质量等级/性能等级:详见附件技术文件要求;技术标准:详见附件技术文件要求;特殊要求:详见附件技术文件要求;附加技术条件:详见附件技术文件要求
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20.0
小时
2026年12月31日
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OM细节看不清的用SEM看 失效分析过程中需要供应商一起协助分析,给出指导性意见,出具失效分析报告,具体失效分析手段根据实际情况做调整。 报价前需要联系技术人员详细沟通试验要求,电话150****点击查看7533,沟通无误后再报价。
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FIB高度定点横截面切割试验项目
其他
规格:详见技术文件要求;状态/交货状态:详见技术文件要求;表面处理:详见技术文件要求;质量等级/性能等级:详见技术文件要求;技术标准:详见技术文件要求;特殊要求:详见技术文件要求;附加技术条件:详见技术文件要求
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20.0
小时
2026年12月31日
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失效分析过程中需要供应商一起协助分析,给出指导性意见,出具失效分析报告,具体失效分析手段根据实际情况做调整。 报价前需要联系技术人员详细沟通试验要求,电话150****点击查看7533,沟通无误后再报价。
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