联系人352个
立即查看
可引荐人脉535人
立即引荐
历史招中标信息12980条
立即监控
| 硅光收发芯片封装测试服务 | 项目编号****点击查看 | |
| 2026-08-20 10:17:43 | 公告截止日期2026-08-28 12:00:00 | |
| ****点击查看 | 付款方式合同签订后预付50%款，验收合格后付50%款 | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | ||
| ￥180000.00 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 硅光收发芯片封装测试服务 | 1 | 项 | 其他服务 |
| ￥ 180000.00 |
| 服务内容和服务要求： 1. 硅光收发芯片端面耦合器（SSC）的器件损耗测试和光纤阵列（FA）的耦合损耗测试。 2. 硅光收发芯片与光纤阵列(FA)的芯片级耦合封装及损耗测试（耦合损耗≤3dB）。 3. 光收发芯片端面抛光后的端面耦合器损耗测试。 4. 用于光收发芯片片上各****点击查看测试所需的芯片级光学耦合封装。 5. 从1.6T光收发芯片到3.2T光收发芯片与光纤阵列耦合封装技术的延伸与探索测试。 服务履行期限：2026 年 9 月 1 日至2026年 12 月 30 日 服务验收时间：履约完成后 15 日内进行验收。 服务验收标准： 1.对所用的硅光收发芯片端面耦合器（SSC）进行多次的插入损耗测试，并进行与光纤阵列的耦合，以实现最小的插入损耗，并进行总结。（耦合损耗≤3dB）。 2.在1的基础上对光收发芯片与光纤阵列进行耦合、封装，形成稳定的封装技术参数，耦合损耗≤3dB。 3.芯片端面抛光合格率的筛选，耦合损耗≤3dB。 4.附加损耗≤3dB。 5.提供封装技术报告。 |
基本情况
上次中标企业: 江苏****公司
潜在竞争对手: 共
171
个, 其中与甲方合作关系紧密的
2 家
相似项目推荐