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历史招中标信息3285条
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| 电路板焊接组装测试 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | ****点击查看 |
| 采购项目名称： | 电路板焊接组装测试 |
| 预算金额： | 3.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： | 采购内容:电路板焊接组装测试 采购数量:1.0000项 主要功能或目标:设计钙钛矿多模脉冲感知电路板，并制作调试50套。 需满足的要求:设计钙钛矿多模脉冲感知电路板，并制作调试50套。 |
| 预计采购时间： | 2026-09 |
| 备注： | 无 |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
基本情况
上次中标企业: 哈尔****工厂
潜在竞争对手: 共
16
个, 其中与甲方合作关系紧密的
4 家
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