西安交通大学人工智能学院DSP硬件开发平台加工制作及测试院处磋商(公告)变更公告

一、项目信息：

1.项目名称：DSP硬件开发平台加工制作及测试

2.项目编号：****点击查看

5.预算金额： 200,000.00(人民币)

6.项目联系人： 赵文哲

7.项目联系电话： 186****点击查看6773

8.采购单位： ****点击查看

二、具体内容：

（1）报名截止时间： “2026-10-14 12:00:00”

（2）开标时间： 由“2026-10-15 15:30:00” 延期为 “ 2026-10-15 15:15:00”

（3）开标地点： 由“**校区西一楼317” 变更为 “ 科学馆324”

（4）采购文件： 本次变更不涉及采购文件实质性修订。

三、其他补充事宜：

补充说明：无其他需补充说明的事项。