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历史招中标信息8004条
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| ****点击查看****点击查看实验室建设项目 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | ****点击查看 |
| 采购项目名称： | ****点击查看****点击查看实验室建设项目 |
| 预算金额： | 190.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： | 采购内容:电子封装工艺教学、样品试制与科研验证设备及配套仿真教学实验系统采购数量:1台主要功能或目标:本次实验室设备采购围绕电子封装全流程实验体系搭建，覆盖 SMT 表面贴装、引线键合、封装缺陷检测、热性能老化、虚拟仿真等模块，采购设备用于完成电路板贴片组装、芯片引线互连、封装外观与内部缺陷识别、器件热循环及老化可靠性测试、封装工艺虚拟仿真建模等实验任务，支撑电子封装工艺教学、样品试制与科研验证。需满足的要求:通过配套硬件与仿真软件，打通封装工艺制备、性能测试、仿真分析全链条，完善实验室软硬件条件，满足课程实验，旨在支撑电子封装相关课程实验、创新项目研发与学科竞赛，强化学生工程实践、缺陷分析与可靠性评估能力，满足人才培养、样品试制及 |
| 预计采购时间： | 2026-11 |
| 备注： | 无 |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
基本情况
上次中标企业: 张湾****业部
潜在竞争对手: 共
46
个, 其中与甲方合作关系紧密的
3 家
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