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****点击查看 | 项目名称集成光子芯片关键工艺试验开发服务 | |
****点击查看学院 | 经办人李雪妍 | |
290000.00 人民币 | 成交金额290000.00 人民币 | |
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**市-市辖区-中国(**)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼 | 采购单位 | ****点击查看 |
服务完毕验收合格后100%付款。 | ||
177****点击查看8376 | 服务时间2025年06月20日 至 2025年06月30日 | |
**省-**市-**大街2699号 | ||
以成交单为准,参考相关内容进行验收。验收程序以甲方职能部门规定为准。 | ||
1、技术支持 在质保期内提供 7×24 小时电话及邮件技术支持; 现场技术支持须在接到书面通知后 48 小时内到达(节假日顺延)。 2、工艺数据与报告 交付时随片提供完整工艺流程记录、关键测试数据及复现指导文档;在用户合理需求范围内, 补充一次数据说明或复测报告。 3、保密义务 设计文件、工艺参数和测试数据严格保密,未经书面许可,不向任何第三方披露。 | ||
其他工程和技术的研究与试验开发服务 | 名称集成光子芯片关键工艺试验开发服务 | |
项 | 数量1 | |
¥290,000.00 | 总价¥290,000.00 | |
1 服务范围 本项目聚焦于硅基光学相控阵(OPA)芯片若干关键制程环节的试验开发,目标是通过一次小规模试制验证基础工艺可行性,为后续产品化与批量优化提供数据支撑。 2 服务内容 波导刻蚀 — 在 SOI(或等效)衬底上实施双深度或同等级别刻蚀方案,形成满足单模传输要求的凸脊槽混合波导结构。 耦合光栅制备 — 按版图加工出光光栅,可为斜角、表面或埋入式设计,并配置低损过渡结构以保证耦合效率。 相位调制区制程 — 在相位调制臂内完成载流子浓度调控相关工序(如离子注入、热处理或等效方法),提升调制效率并保持片内均匀性。 多层互连 — 采用低温兼容的多层金属互连工艺,为各功能区提供欧姆接触与外部引出,兼容探针测试与后续封装。 |
设 备 类:林老师: 0431-****点击查看7310 工 程 类:白老师: 0431-****点击查看7313 服务及其他货物:李老师: 0431-****点击查看7309 |