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历史招中标信息31857条
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| 8英寸晶圆级集成电路先进节点工艺器件自动化测试设备 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | ****点击查看 |
| 采购项目名称： | 8英寸晶圆级集成电路先进节点工艺器件自动化测试设备 |
| 预算金额： | 150.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： | 用于在常温或高温下测试8英寸晶圆级集成电路先进节点工艺器件的IV、CV、高压CV等电学特性，并自动化对器件进行建模提参，自动化获得集成电路先进节点工艺器件的SPICE模型。主要技术要求：1、标准支持3000V，200A测试；2、支持IV、CV、高压CV测试扩展功能（Qg/Rg/crss/Ciss/Coss）；3、On wafer 可支持高低温升级，温度范围：室温~300°C（降温方式：常温CDA）；4、10个针座：其中1个高压三同轴，3个高压CV，2个大电流，2个常压三同轴，2个BNC。2年质保，供货期8个月。 |
| 预计采购时间： | ****点击查看 |
| 备注： | |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
基本情况
上次中标企业: 厚泽****公司
潜在竞争对手: 共
234
个, 其中与甲方合作关系紧密的
16 家
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