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| 1 | ****点击查看实验室项目 | ****点击查看实验室项目以产教融合为核心策略，通过“技术攻关-场景教学-生态协同”三维联动实现产业链与人才链深度耦合。实验室面向集成电路人才培养与科研创新需求，对标产业技术前沿，复刻真实封装产线（涵盖晶圆切割、贴片、键合、塑封及可靠性测试等主要流程），配置产业级设备与仿真系统，培养学生掌握工艺设计、设备操作及质检等核心技能。课程体系采用模块化设计，引入企业真实案例与双师协同教学，以工学结合与项目驱动强化工程实践能力，为应用型人才培养与区域产业协同发展提供长效支撑。 | ****点击查看000.00 | ****点击查看 |
基本情况
上次中标企业: 上海****公司
潜在竞争对手: 共
46
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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