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| 1 | 晶圆翘曲检测设备 | 晶圆翘曲检测设备的功能是检测晶圆的翘曲度、应力分布。利用激光干涉、光学轮廓术或电容传感等技术，在不接触晶圆表面的情况下，精确测量其表面多个点的位置高度。基于采集的高度数据，构建晶圆表面的三维形貌图，直观显示翘曲分布。自动计算关键参数，如总厚度变化、整体翘曲、局部弯曲以及根据行业标准定义的各项翘曲指标。快速判定晶圆是否符合规格要求，实时输出结果，并可对晶圆进行合格/不合格分类。为前道和后道工艺提供关键的质量数据，帮助优化制程，防止因翘曲导致的光刻缺陷、键合不良等问题，提升产品良率。该设备是确保芯片高精度制造和封装可靠性的关键质量控制工具。主要技术要求：检测精度：≤1μm；分辨率：≤0.1μm；重复精度: ≤1um。2年质保，供货期8个月。 | ****点击查看000.00 | ****点击查看 |
基本情况
上次中标企业: 厚泽****公司
潜在竞争对手: 共
234
个, 其中与甲方合作关系紧密的
16 家
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