SOC后端设计、生产代工及封装测试服务-西安交通大学-政府采购意向

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SoCIP集成、后端设计、生产代工及封装测试服务，主要包括知识产权IP及子系统集成设计及验证服务；芯片后端设计服务；芯片封装测试服务；芯片流片生产代工服务。此外，还包括全芯片的回片功能测试验证。 1) 知识产权IP及子系统集成和验证服务 该项服务内容，需要按照系统要求完成DDR/PCIE/SRIO/网口/CPU/LVDS子系统的集成及验证；完成低速接口UART、SPI、Nor、I2C等低速接口集成及验证；完成时钟锁相环（PLL）的集成及验证；完成CPU集成和功能测试；完成芯片启动基本功能。 2) 芯片后端设计服务 该项服务内容，需要按照芯片算力、工艺要求、工作温度等约束，完成在签核工艺角（signoff corner）下满足系统设计的频率和工作温宽，保证芯片的功能在芯片的物理实现的正确性，达到既定的功能和性能指标； 3) 芯片流片生产代工服务 该项服务内容，主要是指按照12nm的工艺或以下工艺进行加工制造，按期交付足额的芯片裸die； 4) 芯片封装测试服务 该项服务内容，主要包括芯片的封装设计、基板设计、电仿真及热仿真，以及芯片回片之后的物理特性、电气特性测试。芯片封装能满足一定的良率，确保压降及散热指标；48小时稳定工作测试；封装设计的电源和信号完整性（PI/SI） 能满足DDR 2.6G、 PCI 8G、SRIO 5G 的频点指标； 5)芯片各集成系统的功能及性能测试，测试内容/指标符合业界标准； 采购数量：1次； 进度要求说明：计划2025年9月开始招标；2025年11月前签订合同；2025年11月至2026年11****点击查看公司完成设计服务。