12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程

本招标项目12英寸功率半导体芯片制****点击查看基地项目已由**两江新区经济运行局以**市企业投资项目备案证（项目代码：****点击查看）批准建设，项目业主为****点击查看，建设资金来自企业自筹，项目出资比例为100%，招标人为****点击查看。项目已具备招标条件，现对室内装饰工程进行公开招标，评标办法采用综合评估法。

2.1 建设地点：**两江新区悦复大道288号。

2.2 项目概况与建设规模：****点击查看基地面积约3338.64㎡，建筑面积约16909㎡，建筑层数5F，建筑高度5F约24m。廊桥一层架空分别与封测厂房、芯片厂二层连通，廊桥钢结构架空单跨最长约30米，面积约360㎡。一层展厅精装修施工面积约472㎡，室内精装修工程面积约13713㎡。

2.3 本次招标项目合同估算金额：约1977万元。

2.4 招标范围：完成本工程施工图设计文件中所表达的装修装饰工程，具体以招标人发布的施工图及工程量清单为准。

2.5 工期要求：119日历天

缺陷责任期要求：24个月

2.6 标段划分（如有）： /

2.7 其他： /

2.8 ****点击查看政府采购工程：否。

3.1 本次招标要求投标人须具备以下条件：

3.1.1 本次招标要求投标人具备的资质条件：建筑装修装饰工程专业承包二级及以上资质；

3.1.2 投标人还应在人员、业绩、设备、资金等方面具有相应的施工能力，详见招标文件第二章投标人须知前附表第1.4.1项内容。

3.2 本次招标不接受联合体投标。