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历史招中标信息78964条
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| 量子点红外探测芯片制备加工 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | ****点击查看 |
| 采购项目名称： | 量子点红外探测芯片制备加工 |
| 预算金额： | 350.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C****点击查看0000其他专业技术服务 |
| 采购需求概况 ： | 完成真空沉积、湿法涂布、热蒸发、原子层沉积等功能薄膜制备，以及单点器件和成像性能测试，产出符合光电性能、膜厚及外观洁净度要求的光学芯片器件，用于红外成像器件生产。 |
| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： | |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
基本情况
上次中标企业: 武汉****公司
潜在竞争对手: 共
1160
个, 其中与甲方合作关系紧密的
39 家
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