高精密三维检测平台等设备购置项目

1.高精密三维检测平台：蓝光LED光源，全域精度≤5μm、中心视场≤2μm、纵向分辨率0.5μm，Z向定位≤1μm，单组重建≤1s，开放C++/Python二次开发（2套）。2.多维彩色3D成像大范围全貌成像系统：≥4台彩深采集传感器，工作距离0.4～6m，1～2m测距误差≤2%，多机融合精度≤3mm，支持点云与3D高斯融合重建，开放SDK。3.超分辨显微成像智能检测平台：≥500万像素相机，载物台X/Y行程≥50mm、重复定位≤0.02mm，空间分辨率≤10μm，具备图像预处理、分析及尺寸测量功能。4.全向移动机器人：四轮独立驱动转向全向移动，额定载重≥120kg，最大速度≥1.5m/s，满载续航≥3h，防护IP54，支持开放式二次开发。5.多目全貌测量系统：立式框架≥2个，点云X/Y≤0.5mm、Z≤0.05mm，GPU显存≥24GB，拼接精度≤0.4mm，支持3DGS重建（2套）。